水处理技术 / 环境负荷降低技术
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功能水
电解氢水制造装置
电解氢水制造装置
特征
制造以超纯水为原料的、洁净的氢水。常温常压下饱和氢浓度达 1.0mg/L以上
在现场、于必要的时间提供必要量的、浓度稳定的高纯度氢水
安全设计,不违反高压气体取缔法中发生压力小于1MPa的规定
排出的氢气在催化剂作用下分解,利用检测器监视氢气是否泄漏,万一氢气泄漏,自动停止装置
可搭载ORP、pH调节用药剂注入泵
用途
硅片制造领域:平展化后清洗
半导体制造领域:硅片接货清洗、成膜前清洗、CMP后清洗
LCD制造领域:玻璃基板接货清洗、成膜前清洗
硬盘制造领域:玻璃基板接货清洗、成膜前清洗
电解氢水制造装置工作流程
标准模型数据
機種名
氢水浓度
(%)
氢水流量
(g/時)
外形尺寸
(宽度×长度×高度mm)
质量
(kg)
电源容量
(kVA)
PHG-60-S
4N
>5.4
500×600×600
120
1.5(1φAC200V)
PHG-120-S
4N
>10.8
500×600×800
140
3.0(1φAC200V)
应用
电力(电压、频率的确认)
纯水(17MΩ・cm以上的超纯水。水温25℃以下。溶解氧浓度500ppb以下)
冷却水(23℃±3℃)
调节用空气(0.5~0.7MPa)
热排气管
排水管道(自然下落)
选配
内置式药剂罐(碱液用)
内置式药剂注入泵(碱液用)
内置式自动药剂稀释单元(碱液用)
自动药剂浓度调节单元(碱液用)
原料水除气单元
集中控制功能(设计为需要大量氢水时,与标准机搭配使用,进行集中控制)
型号标记
电解氢水制造装置(PHW)
氢水流量 例:10L/min.→600L/hr→600
半导体制造装置等级(S)
不带钢印→标准、P→增压泵内置
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